KWALIFIKACJA EE3 - STYCZEŃ 2019

Pytanie nr 3

Która z wymienionych metod łączenia radiatora z obudową procesora zapewnia największą skuteczność odprowadzania ciepła?

	A.	Pomiędzy radiatorem a obudową umieszczona jest przekładka mikowa.
	B.	Radiator zamocowany bez użycia przekładek i past.
	C.	Powierzchnia styku pokryta jest warstwą pasty termoprzewodzącej.
	D.	Powierzchnie styku pokryte są warstwami pasty termoprzewodzącej i przedzielone przekładką mikową.
		Zostaw bez odpowiedzi